常见问题

U-100 是基础型号纯聚芳酯，热变形温度 175℃（1.8MPa），透光率约 87%，适合 LED 灯罩、车灯透镜等常规耐热透明场景；T-200 是超耐热升级型号，玻璃化温度高达 265℃，可耐受 260℃ 峰值回流焊（符合 JEDEC J-STD-020 标准），适合传感器透镜、光连接器等需 SMT 贴装的高温场景。若产品需要过回流焊或长期工作在 200℃ 以上环境，推荐 T-200；其余耐热透明场景 U-100 性价比更高。

聚芳酯属于全芳香族聚酯，对水分极为敏感。成型前若未充分干燥，水分会在高温下引起水解降解，导致制品发雾、银纹、力学性能下降。建议采用除湿干燥机，在 100-120℃ 下干燥 4 小时以上，露点控制在 -30℃ 以下；成型过程中也应防止二次吸湿，料斗应保持密闭或使用保温料斗。

可以。T-200 专为 SMT 回流焊开发，符合 JEDEC J-STD-020 标准：预热 150-200℃ 约 100 秒，峰值温度 260℃、255℃ 以上保持 30 秒，可经受 2 次回流焊循环。测试表明回流焊前后透光率无显著变化，尺寸变化约 0%，无析出物产生，外观无变形。

Panlite PC 是聚碳酸酯单组分材料，具有极高的透明性（透光率可达 88% 以上）和优异的抗冲击性能，适合透明件、光学件及对强度要求高的部件；Multilon PC/ABS 是 PC 与 ABS 的合金，融合了 PC 的高强度耐热与 ABS 的优良加工流动性，成型更容易、表面质量更好，多用于汽车内饰、家电外壳、电子设备外壳等不要求高透明的场景。

是的。我司为尤尼吉可（UNITIKA）U-POLYMER 聚芳酯 PAR 华东区域一级代理商，同时经营日本帝人（Teijin）Panlite PC 与 Multilon PC/ABS 的授权渠道产品。所有产品均为原厂直采、原厂原包发货，可提供完整 COA 与物性报告，品质可追溯。

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帝人 Panlite 阻燃系列（如 LN-2250Y、GN-3630L 等）可实现 UL94 V-0 等级（1.5mm 或更薄），且为无卤配方，符合 RoHS 与 REACH 要求，广泛用于电子连接器、充电桩、5G 设备等对环保与安全要求高的领域。

PAR 被称为「耐热版 PC」：同等透明度（透光率约 87-90%）下，热变形温度更高（U-100 达 175℃，T-200 玻璃化温度 265℃），同时耐候性更优（可屏蔽 350nm 以下紫外线）、弹性回复与蠕变回复能力更强、表面硬度更高。在 PC/PMMA 耐热不足的高温光学场景，PAR 是理想的升级材料。